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DB93-01469S CONJUNTO SUB PLACA INCORPORADO AIRE ACONDICIONADO SAMSUNG

55,08

CONJUNTO SUB PLACA

Disponible para reserva

Descripción

ASSY PCB SUB;SUB,BUILD-IN

ARTÍCULO VALIDO PARA LOS SIGUIENTES MODELOS

Modelo Modelo Div Nombre del cliente Fecha de lanzamiento
UH070EAM1C UH070EAM1C E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 29.05.2007
UH070EAMC UH070EAMC E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 22.11.2006
UH090EAV UH090EAV E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 12.11.2007
UH090EAV2 UH090EAV2 E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 27.11.2009
UH105EAS UH105EAS E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 12.09.2007
UH105EAV UH105EAV E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 07.09.2007
UH105EAV2 UH105EAV2 E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 27.11.2009
UH105GAMC UH105GAMC E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 08.05.2006
UH140EAV UH140EAV E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 07.09.2007
UH140EAV2 UH140EAV2 E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 27.11.2009
UH140GAMC UH140GAMC E1 SAMSUNG ELECTRONICS IBERIA S.A.U 08.05.2006
Información adicional
Peso 500 g
Dimensiones 10 × 5 × 5 cm
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